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創新技術博覽會9/27登場 探討5大趨勢 2018-09-07
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201809070114-1.aspx

(中央社記者張建中新竹7日電)台灣創新技術博覽會將於9月27日在台北世貿一館登場,為期3天的活動,主辦單位將安排16場技術論壇,探討包括精準醫療與數位創新等5大趨勢。

今年度的台灣創新技術博覽會將聚焦5+2產業創新技術,包括工研院、資策會、金屬中心、生技中心、塑膠中心、中科院等法人,將共同展出45項科技專案成果,並將舉辦16場技術論壇,期能推動產業加速升級。

16場的技術論壇將主要探討精準醫療、新藥開發、智慧輕量材料、數位創新與印刷革命5大趨勢;工研院將分享高階醫材技術與精準醫療趨勢。

生技中心將分享次世代抗體藥物、抗癌藥物等新藥開發的技術趨勢;塑膠中心則將剖析智慧輕量複合材料趨勢。資策會將以數位創新為題,剖析智慧製造、公版聯網平台趨勢與商機。

工研院於博覽會期間將為產業人士安排「未來科技館」專屬導覽,依據企業有興趣的領域技術,安排與研發團隊面對面交流,提升洽商效率。(編輯:郭萍英)1070907


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